前不久剛剛發(fā)布了全面屏手機(jī)產(chǎn)品NEX的vivo又即將在今年的MWC上海展會(huì)上發(fā)布全新的黑科技，昨天vivo在官方微博上發(fā)布了一張長圖，從Hi-Fi出發(fā)，到拍照技術(shù)、再到去年的屏下指紋以及今年的APEX概念機(jī)，回顧了這幾年以來vivo的成長之路。繼去年的MWC展示了屏下指紋識(shí)別技術(shù)之后，在本次2018 MWC上海，vivo將會(huì)在6月27日下午1點(diǎn)舉行發(fā)布會(huì)，發(fā)布全新的TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)。

這項(xiàng)技術(shù)與大家熟悉的3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)以及雙目立體成像技術(shù)是目前業(yè)界采用的三種3D機(jī)器視覺的方案。與目前在iPhone X上使用的3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)不一樣的是，TOF（Time of Flight）技術(shù)是通過給目標(biāo)發(fā)送連續(xù)的光脈沖，然后再接收返回的光，并計(jì)算光往返的時(shí)間來得到目標(biāo)的距離；通過大量的光脈沖的計(jì)算后得出臉部的模型，從而實(shí)現(xiàn)臉部識(shí)別的效果。

相比于3D結(jié)構(gòu)光，TOF的優(yōu)勢在于整體的模組能夠做的更小，在目前仍然不能實(shí)現(xiàn)屏下隱藏傳感器的技術(shù)的前提下，能夠?qū)⑵聊粍⒑^(qū)域做得更小，在安全性和屏占比方面取得一個(gè)很好的平衡。此外，TOF還有識(shí)別距離更遠(yuǎn)，以及對(duì)運(yùn)動(dòng)物體識(shí)別更為精確等特點(diǎn)，還能在日后運(yùn)用在AR領(lǐng)域。

根據(jù)此前泄露的消息，vivo的TOF技術(shù)將會(huì)實(shí)現(xiàn)超過30W的掃描點(diǎn)，遠(yuǎn)高于目前iPhone X上面的3W，相信在安全可靠性方面會(huì)更進(jìn)一步。此前，vivo也公布了一段相關(guān)的預(yù)告視頻，展示了TOF深度攝像頭具有的3D建模功能，值得注意的是，在視頻中使用的仍然不是zui新發(fā)布的NEX手機(jī)，但并不排除在未來TOF的模組能夠運(yùn)用在升降攝像頭的模塊上，從而實(shí)現(xiàn)更為安全的臉部解鎖、刷臉支付以及AR的相關(guān)功能。